天玑8400系列发布于12月23日开yun体育网，取舍全大核架构筹划，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能训诲10%，功耗缩短35%。

2024年12月25日，小米中国区市集部副总司理、REDMI品牌总司理王腾在应对媒体平台发文称，REDMI Turbo 4小旋风巨匠首发天玑8400-Ultra，天玑8系初度全大核架构，性能更强，能效更好。

据了解，天玑8400系列发布于12月23日，取舍全大核架构筹划，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能训诲10%，功耗缩短35%。二级缓存增多一倍，三级缓存和系统缓存也同步取得强化，CPU多核功耗相较上一代缩短44%。

宣传海报清楚开yun体育网，REDMI Turbo 4“开年见”，或将于2025年1月发布。网络上的府上清楚，REDMI Turbo 4正面将搭载一块1.5K LTPS时代的窄边框护眼直屏，取舍纤薄玻璃机身，取舍塑料中框，援助短焦光学指纹。此外，该机还将内置超6500mAh的超大容量电板，辅以最高90W的快速充电时代，并援助IP68防尘防水。

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